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赫斯基推出新一代预成型系统
文章来源:未知     点击数: 次     更新时间:2019-04-12 15:46

  “赫斯基最初推出HyPET HPP5系统,作为世界上颇具生产力和完全集成的预成型解决方案,在满足高挑战性的预成型应用时不损害系统性能、产量或质量,”赫斯基刚性包装总裁Rob Domodossola说道,“我们现在已经把这个行业领先的解决方案提升到了一个新的水平,实施了一系列重大的技术改进,共同努力提供一个更智能、更直观、更高效的系统,将在多个层面提升客户的价值和竞争力。”

 
  赫斯基解释说,该平台的核心是一种智能、自适应的技术,它利用压力和执行器传感器的反馈来确定有效塑造每个应用所需的压力。这一创新的智能系统可监测和自动调整,以达到较少的能源消耗,而不影响系统的性能,生产周期或零件质量。
 
  一些改进使HyPET HPP5e比以前的版本更强大、可靠,包括新的输送机技术,减少了预成型弹跳时,零件从CoolPik机组弹出退出输送机;增强的模具对准软件,支持更快的系统设置和故障排除;新的机器人直线轴承,可最大限度地延长寿命。ICC卡内的Altanium也进行了升级,以更集成、更精确地温度控制和一个新的喷嘴关闭缸,以提高组件的寿命。
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